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低壓注膠設(shè)備主要使用在精密敏銳電子元器件封裝，比如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會(huì)損害零部件，無(wú)化學(xué)反應(yīng)，成型迅速，冷卻即成型，成型后產(chǎn)品具備絕緣、防水、固定、保護(hù)等特點(diǎn)。

側(cè)式注膠可給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運(yùn)用空間，并以免于產(chǎn)品正上方留下進(jìn)料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復(fù)雜的產(chǎn)品注膠系統(tǒng)采用新一代齒輪泵和注膠槍?zhuān)�注膠穩(wěn)定。操作臺(tái)和熔膠系統(tǒng)為分體布局，靈活使用。注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設(shè)計(jì)，維修及保養(yǎng)方便迅速合模采用氣液增壓缸，適合注膠量大的產(chǎn)品注膠壓力大小可通過(guò)面板壓力調(diào)整閥進(jìn)行調(diào)整。自診功能和各種故障報(bào)警三段控溫，膠缸、膠管和膠槍均可獨(dú)立控制，溫控準(zhǔn)確定時(shí)加熱、超溫報(bào)警和自動(dòng)停止加熱功能。工作保護(hù)采用雙手操作按鈕、光柵。工作臺(tái)備有產(chǎn)品頂出裝置，方便取出產(chǎn)品。