空心玻璃微珠-5G低介電填料
發布時間：2023-11-24 6:58:40 關注度：5
美國3M空心玻璃微珠(中空玻璃微球/空心微球)主推牌號：S60HS、IM30K.IM16K.S4630產品特性：低DK、低DF、低介電可以有效降低DK介電常數和DF介電損耗，是5G時代，降低DK，DF的低介電材料我們用于CCL基礎材料的zui新添加劑是微小的空心微珠球，可以提高5G信號、使信號更加清晰。5G領域低介電填料--空心玻璃為滿足高頻通訊要求，改性塑料將向低介電常數方面改性，可降低塑料的介電常數的填料有空心玻璃微珠、籠形倍半硅氧烷、介孔二氧化硅、蒙脫土等�？招牟Ａ⒅槭怯赦c硼硅酸鹽材料經特殊工藝制程的薄壁、封閉的微小珠體;籠形倍半硅氧烷的籠形中空結構相當于在樹脂基體中接入了納米氣泡，可降低材料的介電常數。3M™ 中空玻璃微球 - 物質損耗性能您也可以設計降低CCLs的介電損耗，因此有助于提高數據傳輸速度。3M™ 中空玻璃微球 - 介電常數性能經過用中空玻璃微球部分取代CCL樹脂的方法，您可按特定的介電常數定制CCLs，以降低信號傳輸功率損耗，提高信噪比。
